日本激情网站_91短视频版在线_国产精品一av一免费_日韩欧美高清中文字幕免费一区二区_双飞性感美妞91_酒色成人网直播性爱视频_欧美成人爽视频BBW_无码精品人妻在线_亚洲鲁丝av无码_yw尤物在线观看

0769-22022100

最新資訊

咨詢熱線

0769-22022100

東莞市中科機(jī)電安裝工程有限公司
地 址:東莞市南城區(qū)運(yùn)河?xùn)|三路102號(hào)國(guó)信大廈601
電 話:0769-22022100
傳 真:0769-22022055
郵 箱:zkjd2008@163.com
網(wǎng) 址:lbxfbd.cn

最新資訊

當(dāng)前位置:首頁(yè)-最新資訊-新聞中心

蘋果開(kāi)啟主板技術(shù)革命,PCB 廠商的未來(lái)在哪里?

發(fā)布時(shí)間:2018-05-22 04:01:29 點(diǎn)擊量:3222

蘋果開(kāi)啟主板技術(shù)革命,PCB 廠商的未來(lái)在哪里?
【來(lái)源】:集微網(wǎng)     【作者】:     【發(fā)表日期】:2018-5-21
 
 

直以來(lái),公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。的每一次技術(shù)革新,都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布,又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

  在硬件技術(shù)上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來(lái)的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解,A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝,但制程從 16nm 縮減至 10nm,這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相對(duì)應(yīng)的主板中,竟革命性地將 IC 載板的精細(xì)線路制造技術(shù) mSAP(改進(jìn)型半加成法)導(dǎo)入了  行業(yè),或開(kāi)啟新一輪主板“革命”。

  實(shí)際上,主板的這種技術(shù)演進(jìn)也有一個(gè)專有名詞:類載板(Substrate-Like ,簡(jiǎn)稱SLP)。

  什么是類載板?

  現(xiàn)在智能手機(jī)一般采用 HDI 高密度互聯(lián)板作為  方案,在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。但是隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展,任意層的 HDI 也逐漸無(wú)法滿足廠商的要求。

  相比于 HDI,類載板進(jìn)一步縮短了線寬線距。據(jù)悉,HDI 的線寬線距約為 50 微米,而類載板的規(guī)格需求則是 30 微米。同時(shí),類載板的精度比傳統(tǒng) HDI 板高,但精度等級(jí)達(dá)不到 IC 載板,是一種性能介于兩者之間的產(chǎn)品。因此,類載板雖然屬于 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺(tái)。

  目前,類載板的制作方法是在 HDI 技術(shù)基礎(chǔ)上采用 mSAP(半加成法)制程。據(jù)了解,mSAP 技術(shù)主要針對(duì)傳統(tǒng)減成法的制作困境,以及加成法精細(xì)線路制作的既存問(wèn)題進(jìn)行了改良,是一種融合封裝載板和高密度互連技術(shù)的一種獨(dú)特的生產(chǎn)工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細(xì)小可以達(dá)到大約 40 微米,mSAP 可以更細(xì)小,達(dá)到 30 或者 25 微米。

  值得一提的是,繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之后,三星今年最新發(fā)布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在和三星的帶動(dòng)之下,相信未來(lái)也會(huì)有越來(lái)越多的智能手機(jī)選擇采用類載板。

  PCB大廠奧特斯上一財(cái)年表現(xiàn)亮眼

  正是因?yàn)榭吹竭@一市場(chǎng)的發(fā)展前景,目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研制和生產(chǎn),并已具備類載板產(chǎn)能。據(jù)集微網(wǎng)了解,全球高端印制電路板技術(shù)領(lǐng)先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

  據(jù)奧特斯剛剛公布的2017/18年財(cái)報(bào)顯示,奧特斯2017/18財(cái)年的銷售額增至9.918億歐元(去年同期:8.149億歐元),同比增加21.7%;而息稅折舊攤銷前利潤(rùn)增至2.26億歐元(去年同期:1.309億歐元),同比增長(zhǎng)72.6%。可以說(shuō),奧特斯去年的財(cái)務(wù)表現(xiàn)十分亮眼,銷售額及息稅折舊攤銷前利潤(rùn)均創(chuàng)歷史紀(jì)錄。

  具體來(lái)看,在移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板方面,得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)量的增加,以及重慶和上海兩地工廠較高的產(chǎn)能利用率,銷售額增至7.389億歐元,超過(guò)去年的5.73億歐元,同比增長(zhǎng)29%。此外,息稅折舊攤銷前利潤(rùn)為1.79億歐元,超過(guò)去年的6,850萬(wàn)歐元,該增長(zhǎng)受益于上海和重慶兩地工廠良好的產(chǎn)能利用率和運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。

  在汽車、工業(yè)和醫(yī)療方面,銷售額達(dá) 3.649 億歐元(去年同期:3.515 億歐元),增長(zhǎng) 3.8%。該事業(yè)部所有業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)上漲趨勢(shì),顯示企業(yè)高端供應(yīng)商的定位戰(zhàn)略取得了成功。

  奧特斯集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示,“在充滿挑戰(zhàn)的行業(yè),奧特斯作為技術(shù)領(lǐng)先者的地位能夠得到進(jìn)一步地加強(qiáng),主要得益于新一代 mSAP 技術(shù)的成功引入及半導(dǎo)體封裝載板產(chǎn)量的增加,再加上汽車電子方面的高頻業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位也獲得了巨大成功?!?

  奧特斯中國(guó)發(fā)展戰(zhàn)略

  作為一家跨國(guó)公司,奧特斯目前分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(guó)(上海、重慶)和韓國(guó)(安山)擁有生產(chǎn)基地。而位于上海和重慶的生產(chǎn)基地是實(shí)現(xiàn)奧特斯中期戰(zhàn)略的兩大支柱。

  據(jù)集微網(wǎng)了解,奧特斯的中期戰(zhàn)略即以“不僅僅是奧特斯”(從高端印制電路板生產(chǎn)商到高端互連解決方案供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型之路)戰(zhàn)略為基礎(chǔ),將核心業(yè)務(wù)技術(shù)與新技術(shù)相結(jié)合,專注互連解決方案,在中期實(shí)現(xiàn)銷售額突破 15 億歐元,息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率達(dá)到 20%-25%。

  奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘

  奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板首席執(zhí)行官潘正鏘表示,“奧特斯集團(tuán)在過(guò)去 5 年銷售額翻倍,80%的銷售額來(lái)自亞洲,其中大部分來(lái)自中國(guó)。目前奧特斯在中國(guó)的投資已超過(guò) 14 億歐元。”

  同時(shí),潘正鏘透露,奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產(chǎn)基地;自2015年開(kāi)始不斷地進(jìn)行技術(shù)升級(jí),目前已實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板量產(chǎn);2017年已成功引入 mSAP 半加層制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)高端 HDI 量產(chǎn)。此外,奧特斯重慶是中國(guó)首家高端半導(dǎo)體封裝載板的制造商,2017年,重慶也已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)封裝載板。

  “展望未來(lái),奧特斯在中國(guó)將持續(xù)引入創(chuàng)新及領(lǐng)先技術(shù),在完成新一代半加層制程技術(shù)量產(chǎn)后,我們將持續(xù)投入應(yīng)用于模塊及主板的埋嵌技術(shù),同時(shí)致力于‘一體化技術(shù)’的開(kāi)發(fā)。”潘正鏘說(shuō)道。

注:此信息轉(zhuǎn)載 PCB信息網(wǎng)

版權(quán)所有 @ 2018 東莞市中科機(jī)電安裝工程有限公司 All Right Reserved
粵ICP備18066227號(hào)